近日,在柏林IFA展会上,AMD展示了首个采用”Bobcat”核心的FusionAPU芯片实物,这也是AMD长期宣传FusionAPU以来首次的实物公开展示。
“Ontario”FusionAPU正面
“Ontario”FusionAPU背面
该款APU代号为”Ontario”,属于低功耗型,TDP仅为9W,内部整合了一个x86CPU和一个支持DirectX11的GPU,采用没有散热顶盖(IHS)的BGA封装,专门为上网本、嵌入式系统、平板机等低功耗设备开发,其大小仅与1欧元硬币相当,核心面积不到100mm2。据AMD方面称,这种设计的APU可以在提供主流性能的同时减少一半以上的核心面积,并有效降低功耗。
另外AMD亦表示会尽快推出代号为”Zacate”的APU,预计TDP为18W,专为笔记本电脑、一体机、入门级台式机开发,而桌面级的”Llano”APU将采用另一种的外形和封装技术进行制造。
预计”Ontario”和”Zacate”两款FusionAPU可在2010年第四季度进入OEM市场。
消息来源:[Computerbase]
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