等待已久，AMD公开展示Fusion APU实物

近日，在柏林IFA展会上，AMD展示了首个采用"Bobcat"核心的FusionAPU芯片实物，这也是AMD长期宣传FusionAPU以来首次的实物公开展示。

"Ontario"FusionAPU正面

"Ontario"FusionAPU背面

该款APU代号为"Ontario"，属于低功耗型，TDP仅为9W，内部整合了一个x86CPU和一个支持DirectX11的GPU，采用没有散热顶盖（IHS）的BGA封装，专门为上网本、嵌入式系统、平板机等低功耗设备开发，其大小仅与1欧元硬币相当，核心面积不到100mm2。据AMD方面称，这种设计的APU可以在提供主流性能的同时减少一半以上的核心面积，并有效降低功耗。

另外AMD亦表示会尽快推出代号为"Zacate"的APU，预计TDP为18W，专为笔记本电脑、一体机、入门级台式机开发，而桌面级的"Llano"APU将采用另一种的外形和封装技术进行制造。

预计"Ontario"和"Zacate"两款FusionAPU可在2010年第四季度进入OEM市场。

消息来源：[Computerbase]