到了年底了，各种传言又要满天飞了，上周最大胆的传闻就是Intel收购NVIDIA了，而黄总将会成为新任CEO。这几天的新传闻就是NVIDIA与苹果的暧昧了，他们可以为苹果开发基于GeForce显卡的2.5D堆叠芯片。
传闻的源头不知道哪里起来的，不过EETimes还是撰文分析称这种说法其实还是很有意义的，目前NVIDIA已经是苹果的显卡合作伙伴了，台式机及iMac一体机中都有使用NVIDIA的显卡。未来NVIDIA可以使用2.5D芯片堆叠技术集成2-4个显卡核心，这样就可以为iMac这样的产品设计出性能非常强大的处理器。
如果再集成更快的内存芯片，那么这种混合芯片不仅可以用在iMac上，Macbook产品线上也可以使用了。这个设想跟NVIDIA目前的ProjectDenver也不谋而合，后者的目标就是将ARM架构的CPU集成到GPU核心中。
NVIDIA会不会用芯片堆叠技术为苹果造芯片呢？
具体的实现方式是这样：苹果的A系列处理器CPU性能很强悍，不过GPU核心还是授权自Imagination的PowerVR，而图形性能正是NVIDIA所擅长的，因此二者可以共同合作。苹果授权A系列的CPU架构给NVIDIA，后者利用芯片堆叠技术再集成GPU核心和内存，最终制造出的芯片可以用于高端iPad产品线上。
目前的芯片堆叠技术用于智能手机处理器还不太现实，成本高、发热大而且功耗也有点高，不过到了2015年左右这些就不是问题了，而且还有2.5D堆叠技术作为过渡。
具体的应用实例也有不少了，Xilinx公司去年底就使用2.5D堆叠技术将两个FPGA芯片集成到单个基板了，华为公司目前也在类似的事，将Altera公司的FPGA芯片及内存芯片集成到一起用于路由器产品中。
此外IBM也在将2.5D芯片堆叠技术用于旗下的PowerServer服务器上，而且还可以帮助客户生产这类产品，TSMC也具备了这样的能力。
分析家认为2013年的时候市场上就会出现十多种使用芯片堆叠技术的产品。
PS：NVIDIA一下子成了传闻的热饽饽了，这应该归功于黄仁勋的高眼光，及早进军移动处理器，而且他们的GPU还是能让许多公司眼馋的，相比之下AMD前几年还把旗下的移动图形部门卖给了高通，结果成就了高通的Adreno图形核心，如果今天AMD还保留着移动图形部门，也许他们也会成为大公司的收购目标的。
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