近日蓝色巨人IBM和3M公司联合宣布，双方将携手开发新型黏合剂材料，3D芯片堆叠技术将进入新时代。在过去的十多年里，IBM一直在开发芯片堆叠技术，这一技术有望延长摩尔定律的适用期限。
虽然制造工艺在不断提高，但是研究人员还是意识到传统的单层晶圆已经不能满足需要，如果将晶圆一层一层地堆叠起来，同样的核心面积下就可以容纳更多的晶体管。按照IBM的描述，你可以把它想象成用“硅砖”建造摩天大厦一样，预期可以堆叠100层晶圆，理论上会比现在的处理器快上1000倍。（高层楼房比平房利用率高，卖价也好，IBM也学会搞房地产了—大雾）
3D芯片堆叠的设想很美好，但是最棘手的一个问题是如何在粘合两块晶圆的同时保持良好的导热效率，这个问题在单层晶圆上是不存在的。IBM找来了黏合剂专家3M一起开发一种（或多种）保持黏性的同时又有优秀的导热能力的新材料，双方的联合工作将会促进3D芯片堆叠技术的实用化。
IBM研发副总裁BernardMeyerson在媒体文件中说，我们的科学家正致力于开发新材料，它将促使计算能力走向新形态–硅基“摩天大厦”，相信我们能推动芯片封装技术的技术水平，创造新的功耗更低、速度更快的半导体元件–这正是众多厂商最关键的要求，尤其在是智能手机和平板设备领域。
不过也别高兴的太早，IBM与3M的的公告只是一个声明，这项计划还没有发布时间表，也不要期待短时间内能在市场上见到这类新产品。
来源[HotHardware]
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