现在的NAND闪存多采用MCP即多芯片封装的方式，将多个存储核心封装在一起，以达到更高的单芯片的容量。只是受限于工艺和技术，目前多数NAND芯片内部仅整合了2个或者是4个的存储核心，整合八个核心的产品已经甚为稀少。
然而加拿大公司MOSAID科技在近日宣布，他们已经成功生产出世界首款整合十六个存储核心的NAND芯片，单芯片容量达512Gb(即64GB)。与传统的MCP封装产品不同，这款芯片采用了MOSAID科技独有的HLNANDMCP封装技术，通过两个HyperLinkNAND接口连接十六个容量为32Gb（即4GB）的存储核心，并让它们工作在1.8V的电压下。
HyperLinkNAND接口采用单字节宽度设计，可提供333MB/s的带宽，当两个接口以同步的方式运行时，即可提供最高667MB/s的数据带宽。这款芯片的诞生对推广大容量SSD来说是一个不错的开始，只是目前MOSAID科技尚未公布这款NAND芯片的生产计划，相信在短期内我们仍然看不到相关产品。
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