顶级平台主板又一力作，华硕Rampage III Formula实物图赏

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RampageIIIFormula主板包装采用了红色最为主基调，这也是近年来ROG产品的代表颜色。

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华硕ROG系列RampageIIIFormula主板采用了英特尔X58+ICH10R芯片组设计，可支持LGA1366的Corei7处理器和三通道内存技术，同时配置了3条PCI-Ex16插槽，可搭建SLI或CrossFire多显卡平台。

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从另一个角度看RampageIIIFormula主板。

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6条DDR3DIMM内存插槽，可支持3通道内存技术。

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RampageIIIFormula主板配置了3条PCI-Ex16、2条PCI-Ex1和1条PCI插槽，可支持SLI和CrossFire技术，同时还提供了多种扩展接口，以满足玩家的使用需求。

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主板提供了6个SATA3Gbps接口和2个SATA6Gbps接口。

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后置I/O部分，RampageIIIFormula主板提供了USB2.0、USB3.0、eSATA、IEEE1394、光纤、千兆网络、HDAudio等多种接口。

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RampageIIIFormula主板的CPU供电部分均覆盖有散热片，保证系统运行稳定。

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北桥芯片的散热片设计，极具ROG风格。

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南桥芯片的散热片设计，同样是十足的ROG风格。

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主板板载了电源开关、Reset和CMOS清除按钮。

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拆除散热其后，RampageIIIFormula主板真身初现。

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RampageIIIFormula主板背面，焊点相当整洁。

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英特尔X58北桥芯片特写。

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英特尔ICH10R南桥芯片特写。

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RampageIIIFormula主板采用了8相CPU供电设计，可满足Corei7-900系列处理器的供电需求。

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CPU供电采用了CHiL的CHL8318控制芯片，可提供最多8相的PWM供电控制信号。

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内存部分则采用了4相供电设计，为内存超频打下良好基础。

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华硕iROG芯片，可提供ROG主板的特有功能支持。

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来自萨瑞电子的USB3.0控制芯片。

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RampageIIIFormula主板采用了双BIOS设计，可保存不同的BIOS设定，方便玩家超频时使用。

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RampageIIIFormula主板、包装及附件合照。