智能手机性能不断提升的今天，除续航这一老大难问题以外，散热也是经常困扰厂家和用户的一个大问题，现在智能手机上传统的散热设计已经不能用户的需求了。
日本古河电工(FurukawaElectric)、台湾超众科技(Chaun-ChoungTechnology)、Auras以及泰硕电子(TaiSol
Electronics)这几家公司在未来的几个月内可能将收获大量的订单，因为传闻苹果、三星和HTC都计划在新一代的智能手机当中使用它们的超薄热管技术加强散热。
根据ETrade
Supply的报道称，这几位移动设备巨头都将在新一代的智能手机当中使用到超薄热管，苹果很可能在iPhone5S和iPhone
6上就开始使用这些技术，从侧面说明iPhone5S和iPhone6性能将有比较大的提升，发热也增加了不少？
NEC早前发布的MediasXN-06E上了液冷散热，其内部就使用了厚度仅有0.6mm的热管，消息还透露苹果配备超薄热管散热的设备将最早在今年第四季度上市，与传闻中的iPhone5S和iPhone6上市日期确实很接近。
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