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低温过炎夏,NOX发布TG1导热硅脂

日前,NOX发布了一款全新的导热硅脂TG1,据称其具有极强的低热阻和高导电热性能,即使在炎炎夏日,也可以使CPU处于低温状态。

TG1导热硅脂的密度为3.69g/cm3,粘度为850Pa.s,工作温度为-30~240摄氏度,容量为4g。产品不含腐蚀性化学物质;此外,其粘性可使发热体与导热体充份接触,使散热器可以更好地展现其散热性能。目前该硅脂的售价约为6.1欧元(折合人民币约51元)。更多有关该产品信息,请参阅此处。

低温过炎夏,NOX发布TG1导热硅脂  第1张

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