芯片级拆解大神Chipworks终于对三星的GalaxyS4出手了,虽然还没有完全拆解完毕,但我们也已经可以对它的内部有个大概了解了,其中很多组件都采用了三星自家生产的组件。
拆解之前,Chipworks的专家还不忘先吐槽一下GalaxyS4的外观,跟S3差不了多少。他们手上的这部GalaxyS4是拉美版,不同地区之间的版本可能会有所不同。
首先是主板正面,集成度相当高。可以看到三星自家的N5VA101ExynosOcta5八核处理器集成K3QF2F200C-XGCE2GBDRAM内存(红色),三星自家的KMV3W000LM-B310闪存(蓝色),三星S2MPS11电源管理IC芯片(绿色),WolfsonWM5102e音频Codec芯片(青色),I274U311压力传感器(白色)。
主板背面,可以看到,IntelPMB5745基带芯片(蓝色),TwoKnowlesS1039麦克风(黄色),还有一些未明确用途的芯片。
Exynos5Octa5410,这颗处理器采用大小核心架构,包含了一颗主频1.2G的Cortex-A15架构四核处理器和一颗主频1.6G的Cortex-A7架构四核处理器(原文一说是1.8G和1.2G,而实际上三星官方公布的是1.2G和1.6G),采用三星28nm制程,支持双通道DDR2、LPDDR2、LPDDR3、DDR3L内存,集成533MHz三核心PowerVRSGX544MP3GPU,整合GPS模块,芯片封装大小为10.73mmx11.28mm,似乎进一步的深入拆解分析还没完成。
主摄像头
前置摄像头
摄像头模块,主摄像头采用的是来自索尼的1300万像素IMX135堆栈式摄像头,而前置摄像则采用了三星自家200万像素的S5K6B2YX03摄像头。
触摸屏控制器SynapticsS5000B
按Chipworks刨根到底的习惯,他们的拆解还有很大一部份没完成,有兴趣的读者可以留意一下我们后面的报道。
泊祎回收网遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
发布者:泊祎回收网,转载请注明出处:https://www.huishou5.net/dianzi/152318.html