全新HTCOne(M8)近日正式在伦敦发布，现在又到了笑谈君为大家奉上猛料的时间，什么真机体验、双3D摄像、续航测试、HTCSense6.0介绍都弱爆了，有人直接将这款号称史上最难拆的手机大卸八块。话说还是要讲究一点职业道德，这个拆解图片是国外专业拆解网站iFixit放出来的，笔者暂且扮演一下翻译工，速来围观。
全新HTCOne(M8)配备高通骁龙8012.5GHz四核处理器，支持4GLTE，采用2GBRAM+32GBROM内存组合，后置两颗400万像素超级像素摄像头，支持最大128GB内存卡扩展。内置2600mAH电池，并采用最新的基于Android4.4KitKat操作系统的HTCSense6.0界面。废话少说，直接开拆。
全新HTCOne(M8)手机详细配置参数
CPU高通骁龙MSM8974AC处理器四核2.5GHz
GPUAdreno(TM)330
RAM2GB
ROM32GB支持最大128GB存储卡扩展
屏幕5英寸1920×1080分辨率SuperClearLCD
摄像头约400万像素F/2.0光圈UltraPixel技术支持先成像后对焦
系统HTCSense6.0基于Android4.4
电池容量2600mAh，不可自由更换
网络制式2G/3G/4GLTE
特色功能一体化金属机身3D摄像
价格4月份上市，暂无售价
新HTCOne跟上一代HTCOne造型差不多，屏幕从4.7英寸提升到了5英寸，金属覆盖面积从70%提升到了90%，同时屏幕边框更窄了。
后置两颗400万像素超级像素摄像头，冷暖双闪光灯，最大的特色是弱光拍摄极其强悍，这次还支持先成像后对焦技术。
一体化金属机身的手感非常不错，值得一玩，难怪那么多人喜欢。
拆解之前自然是要先取出Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽啦，否则后果自负。
用专用的热沙包给手机加热，目的是让胶水软化，听说很多人用电吹风，呵呵。
有了上次HTCOne的拆解经验，我们这次更不怕了。恭喜恭喜，第一道防线正式宣告攻破，就从正面顶部开始，看到金属垫片下的那颗螺丝了吗
在这里我们要强调一下，一体化机身虽然看起来不错，但是拆起来实在是一种折磨，尤其是那些喜欢用大量胶水取代螺丝的手机，基本上拆完了是装不回去的，修手机最烦的就是这个，我讨厌拆苹果和HTCOne。
继续疯狂地拆吧，务必保持小心谨慎，有很多小地方是需要用巧劲来打开的。
巧妇难为无米之炊，笑谈君悄悄地告诉读者，光有巧劲也不够，还得要有iFixit那一套牛逼哄哄的工具呀。
好了，接下来是把后盖与主板分离。
主板上有一大堆屏蔽罩和连接线，后盖则什么也没有，哦不对，后盖上有NFC装置。
没事称了一下金属后盖的重量，净重27.5克。
看到这么密密麻麻的主板屏蔽罩，我知道痛苦才刚刚开始。
必须先把电池弄出来，小心娇贵的线缆，弄断了就扑街了。(PS扑街是俚语，有完蛋的意思)
对，干得漂亮，就是这样一个一个分离出来。
建议第一次拆手机的用户千万别拆一体机，我敢保证你很容易弄坏的。不过放心，我是老手，现在主板已经快分离出来了，看上去还没弄坏呢。
当当当当，主板成功分离，现在来看看主板上就有些啥玩意儿。
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