继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄ElifeS5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立ElifeS5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么样金立ElifeS5.1拆机图评测
先看看配置表现，金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏，搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及16GB机身存储空间，拥有前置500万/后置800万像素摄像头，内置2100mAh容量电池，支持4G网络，整体硬件相对主流，以下我们具体来看看内部拆机图解。
金立ElifeS5.1正面外观图片
金立ElifeS5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立ElifeS5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
金立ElifeS5.1拆机第一步先取出SIM卡槽
正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立ElifeS5.1的后盖分离，如下图所示。
金立ElifeS5.1拆机难度较大
拆开金立ElifeS5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
金立S5.1后盖拆解
金立ElifeS5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立ElifeS5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm，如下图所示。
由于机身非常纤薄，金立ElifeS5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积，如下图所示。
金立ElifeS5.1内部结构
金立ElifeS5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
金立S5.1内部散热比较注重
金立ElifeS5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
电池特写
金立ElifeS5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下图所示
金立S5.1拆机机身底部细节
金立ElifeS5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔，如下图所示。
天线拆解
图为拆解下来的金立ElifeS5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上，如下图所示。
图为拆解下来的金立S5.1天线模块
金立ElifeS5.1的其中一条天线是手机的外放音腔，如下图所示。
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