AMD下一代显卡中的HD8870和HD
8850的规格前两天被外媒捅到了网上，其中中高端的HD8870性能就已经达到GTX680的水平，令人心驰神往，势必对更高端的HD
8970充满期待，而且AMD高层在前不久的AFDS大会上已经确认下一代好到家族早已经流片。
Pcper今天曝光了HD
8970显卡的规格，它将有2304个流处理器，128个TMU纹理单元，48个ROP单元，计算能力达到4.5TFlops，比目前的HD
7970高出20%，核心面积大约在380-420mm2之间，晶体管规模51亿个左右。
此外，HD8970使用的还是384bit位宽，不过显存频率会提高到6Gbps，因此带宽增长到322GB/s。
实际上他们引用的链接是半年多前WCCFtech报道过的一篇新闻，当时后者称HD8970基于增强型GCN架构，代号为“Tenerife”，这则传闻最早见于台湾xfastest论坛。但是后来HT4U网站向AMD寻求证实，AMD高管表示Tenerife并非AMD的“海岛”家族，上述规格也不准确。
另外，关于HD8970的规格还有一种说法，早前3DCenter表示HD8970会有2560个流处理器，160个纹理单元，48个ROP单元，性能要比HD
7970快30-40%，这个增长幅度还是比较符合新一代架构的特点的，毕竟HD
8970将要面对NVIDIA的GK110架构，后者的晶体管数量达到了71亿个，规模很恐怖。
如果AMD下一代GPU架构不能保证性能大幅增长的话，那么明年的显卡市场上很可能重复Fermi时代的情况：NVIDIA显卡性能领先，不过功耗和发热较高，而AMD的小核心战略维持了功耗与发热的平衡，但是旗舰产品性能不如NVIDIA。
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