随着360f4在北京798的低调发布，360的手机产品线也变得明了，「F」系列源于之前的大神手机，主打的是性价比与舒适体验。而此次将f4卖到599元这个价位，除了自家系统在安全上的优势，整个手机被我们拆完还剩点啥
▲拆机所需工具:
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。
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Step1移除「卡托」
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▲取出卡托
▲卡托为三选二的设计【SIM1Nano-SIM;SIM2/TFNano-SIM&TF-card】
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM/SD接触端子
Step2拆卸后盖
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▲先用吸盘从手机后盖上用力吸开一条缝，再用撬棒从侧面缝隙进入，上下滑动;划开一侧后，再小心划开上下侧，分离后盖
后盖与「前壳组件」扣合紧密，用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙，用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开，但操作难度大，用金属撬棒可以降低操作难度，但会损伤外观。
▲断开「指纹识别模块BTB」
(BTBBoardtoBoard板对板连接器);
▲螺丝标记及Step标记，全部为「十字」螺丝
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Step3分离主板&前后摄像头
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▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝
▲断开各处的BTB/ZIF分别是①电源②主FPC③屏幕④侧键⑤TP
▲取下主板
取下主板时注意后置摄像头的BTB
▲取下前后置摄像头
SoCMTKMT6753VARMCortex-A53(1.5GHz)x8ARMMali-T720GPU
ROM&RAM:SEC549B419eMMC32GBLPDDR316Gbwith1600MbpsofeMMCBasedMCP
Wi-Fi/BT/FM:MTKMT6625LN
RF收发:MTKMT6169V
RF前端模组SKYWORKS77910-11
RF功放(LTE):Skyworks77824-11PowerAmplifierModuleForFDDLTE
▲前后置摄像头
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