GF不争气，AMD 28nm低功耗APU将由台积电代工

早前我们曾经报道，有传闻称AMD放弃了28nm工艺的低功耗版APU发布计划，虽然具体原因并不确定，但应该与GlobalFoundries的28nm工艺进展缓慢有关。日前从国外媒体ExtremeTech传来消息称，AMD并未完全放弃28nm工艺的APU生产，不过代工厂已经转为了台积电。

据消息称，这个决定早在AMD进行裁员重组的时候就做下了。由于原定代工厂商GlobalFoundries的28nm工艺进展缓慢，AMD已经没办法按照原定计划发布28nm工艺的低功耗版APU。在迫于无奈地情况下，AMD只能选择将相关产品交由台积电进行生产。

对AMD来说，这并不是简单的转交而已。因为两家代工厂使用的虽然都是28nm工艺，但两者的工艺技术却是“天与地”的区别，例如栅极工艺GlobalFoundries使用的是GateFirst而台积电使用的是GateLatst。因此，AMD如果要将28nm的低功耗APU交由台积电代工，那么芯片设计就必须进行修改，再加上流片、样品测试等种种步骤，真正的产品恐怕要等到2013年才能面世了。

实际上在2009年，GlobalFoundries还很有信心能拿到AMD的28nm工艺图形核心的代工订单，不过事实证明台积电还是略胜一筹。后来GlobalFoundries终于争取到了28nm工艺APU的订单，可惜自己不争气，新工艺进展过于缓慢，最终连到手的肥肉也被抢走了。

现在AMD铁定不能按照原定计划发布新架构的28nm工艺APU，而作为补救措施，我们不能排除AMD将现有的40nm工艺的E系列APU通过28nm工艺进行重制，为新架构产品争取时间。另外消息还称，虽然AMD的28nm产品受挫，不过使用32nm的桌面级APU则不会受到影响，至于新的APU线路图，他们将会在明年二月份的财务分析会议上放出。