早前我们曾经报道,有传闻称AMD放弃了28nm工艺的低功耗版APU发布计划,虽然具体原因并不确定,但应该与GlobalFoundries的28nm工艺进展缓慢有关。日前从国外媒体ExtremeTech传来消息称,AMD并未完全放弃28nm工艺的APU生产,不过代工厂已经转为了台积电。
据消息称,这个决定早在AMD进行裁员重组的时候就做下了。由于原定代工厂商GlobalFoundries的28nm工艺进展缓慢,AMD已经没办法按照原定计划发布28nm工艺的低功耗版APU。在迫于无奈地情况下,AMD只能选择将相关产品交由台积电进行生产。
对AMD来说,这并不是简单的转交而已。因为两家代工厂使用的虽然都是28nm工艺,但两者的工艺技术却是“天与地”的区别,例如栅极工艺GlobalFoundries使用的是GateFirst而台积电使用的是GateLatst。因此,AMD如果要将28nm的低功耗APU交由台积电代工,那么芯片设计就必须进行修改,再加上流片、样品测试等种种步骤,真正的产品恐怕要等到2013年才能面世了。
实际上在2009年,GlobalFoundries还很有信心能拿到AMD的28nm工艺图形核心的代工订单,不过事实证明台积电还是略胜一筹。后来GlobalFoundries终于争取到了28nm工艺APU的订单,可惜自己不争气,新工艺进展过于缓慢,最终连到手的肥肉也被抢走了。
现在AMD铁定不能按照原定计划发布新架构的28nm工艺APU,而作为补救措施,我们不能排除AMD将现有的40nm工艺的E系列APU通过28nm工艺进行重制,为新架构产品争取时间。另外消息还称,虽然AMD的28nm产品受挫,不过使用32nm的桌面级APU则不会受到影响,至于新的APU线路图,他们将会在明年二月份的财务分析会议上放出。
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