GlobalFoundries下周公开28nm晶圆及SLP工艺

AMD净身出户之后，GlobalFoundries已经变成真正的晶圆代工厂了。此前他们宣称将在今年暑期量产28nm工艺，目前这一工作已经就绪，下周就会公开他们生产的28nm晶圆以及SLP工艺详情。

GlobalFoundries的28nm晶圆实物

SLP工艺为SuperLowPower超低功耗的简称，使用了GateFirst、HKMG（高K金属栅极）技术，用以生产低功耗芯片，特别是智能手机和平板使用的ARM或者X86芯片。

GF称SLP工艺是性价比最优选择，在目前的成本下它可以生产出频率1.5GHz的芯片，晶体管密度是45/40nm工艺的2倍，这意味着同样的功耗芯片面积只有后者的一半，或者是芯片密度倍增的情况下保持同样的性能/频率比。

与40nm工艺相比，28nmSLP工艺的性能提升了60%，开关功耗减少了40%，待机功耗也降低了50%。

跟TMSC升级28nm工艺一样，GF也选择了最简单的LP低功耗工艺，相比HP这样的高性能版本，LP工艺风险最小，不过制造出的芯片频率只有1.5GHz左右，适合智能手机和平板，对性能要求比较高的芯片就不太适合了。

虽然理论上跟AMD脱离关系，不过GF依然是AMD的代工厂，28nmSLP工艺量产对AMD也是一大利好，目前的TrinityAPU使用的还是32nmSOI工艺，不知AMD何时升级28nm，至少低功耗版的APU升级新工艺还是非常合适的。