模组旗舰机箱再升级，曜越Level 10 GT亮相

日前，在CES2011展会上，曜越科技（Thermaltake）推出了模组旗舰机箱Level10的升级版Level10GT。该机箱采用延续了前作的设计风格，由Tt和宝马设计公司共同合作设计，采用SECC钢板材质，具有更好的散热性能，重量减少了近50%。

这款机箱的规格尺寸为584*282*590mm，重17.7kg，可支持Micro-ATX、ATX和EATX主板。机箱配备5组抽换式3.5寸/2.5寸硬盘位，4组5.25寸光驱位和1组前置3.5寸驱动位。

在I/O部分，该机箱提供两个USB3.0、四个USB.2.0、一个eSATA和一个HD音频接口。CPU散热器限高为190mm，8条PCI扩展槽，支持显卡最大长度为360mm。

至于散热方面，Level10GT机箱共配备四把散热风扇，大大加强机箱内部的散热性能，其中前置、侧板和顶置各一个200mm风扇，转数在600到800转之间，后置一把1000转140mm的风扇。

目前Level10GT的上市时间和价格信息并未被披露。更多相关消息，请浏览曜越科技官网。