不可否认，GPU的发展直接推动了显卡散热技术的发展，例如AMD已经在自家的高端显卡中全面引入了“真空腔均热板”散热技术。而在近日举行的Fusion2011大会上，AMD再次决定为下一代显卡RadeonHD7000引入新的散热技术，那就是“液压腔散热技术（LiquidChamberCoolingTechnology）”。
AMD表示，“液压腔散热技术”是“真空腔均热板技术”的升级版，两者区别在于，后者是基于蒸发的原理制造的，而前者是基于沸腾的原理进行设计的，并且摒弃了后者内部采用的毛细结构，制造上比后者更加简单，而且可靠性更高。
据介绍，液压腔散热器底部采用了微孔结构的导热材料打造，GPU的热量可通过这个导热层传递到内部的特殊液体中，并让液体沸腾汽化，这些液体蒸汽将在散热器两侧凝固并回流至散热器底部，重新进行循环。
消息还称，新的散热器技术将在RadeonHD7000系列显卡的高端产品中得到应用，基本可以确定的是RadeonHD7900系列产品都会采用“液压腔散热技术”。
消息来源：[4Gamer]
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