22纳米Haswell核心，英特尔H系移动处理器TDP将升至57瓦

英特尔开始细分他们的移动处理器市场。Y系列产品的TDP范围升至11.5瓦，U系列的为15瓦至25瓦，M系列则为37瓦、47瓦、57瓦几种，拥有两至四个核心以及支持GT2核显，至于高性能表现的H系列则会瞄准37瓦、47瓦和57瓦这个层次，采用BGA封装和四核设计，集成无缓存的GT3核显。

Fudzilla介绍，英特尔预计高性能游戏平台和工作站电脑会用得上H系列处理器，厚重的折叠式设备也可以，不过57瓦规格的H系列处理器不会用在超极本上。

英特尔暂时还没公布H系列将会有多少款处理器以及相应的SKU，但相信会在QC1+和QC2+市场上推出最强劲的四核酷睿i7。

H系列处理器将会在今年第三季度露面，只有BGA封装形式，采用22纳米Haswell核心，带GT3核显。M系列是四核心设计，核显止步于GT2，而H系列则不同，它将会提供更好的性能和更高的显示速度，因为集成了核显，所以又不同于一般市场上CPU配独显这样的模式。