Intel这两年在智能手机及平板市场上已经有所突破，代号Medfield的AtomZ2460已经在Moto、联想的智能手机上有过应用，而CloverTrail的AtomZ2760也在Win8平板上崭露头角。目前的Atom处理器使用的还是32nm工艺，据报道下一代Atom将使用22nm工艺，Intel甚至会在下个月的MWC大会上公布22nmAtom处理器的消息，不过现在看起来有点乐观了，22nm工艺的Atom实际上要到2014年才能问世。
Atom处理器的各种代号凌乱，内核有单独的代号，平台有单独的代号，SOC处理器还有单独的代号，小编写过的新闻中有关下一代Atom处理器的代号就不下10个，这里简单来梳理一下。
Intel不同工艺节点的Atom处理器内核代号
首先是内核代号，目前的32nm工艺使用的是Saltwell架构，支持超线程，但是只有单通道内存模式，而且是顺序指令架构，而22nm工艺使用的则是Slivermont架构，性能增强了，而且改用乱序指令，支持更多I/O接口。
然后还有SOC级别的代号，下一代AtomSOC代号VallyView，上图就是简单的ValleyView的规格了，不过这个代号跟今天的内容关系不大。
再往后就是平台级别的代号了，现在的产品主要是CedarTrail、OakTaril，还有上面提到的CloverTrail，而下一代平台代号则是BayTrail。
3DCenter论坛玩家Ronny145上传了6张BayTrail平台的最新路线图，上面显示22nm工艺的Atom处理器将在2014年发布，比现在报道的2013年还要更晚一些，未免有些可惜，看来Intel今年的Atom产品依然是32nm主打。
2014年的BayTrail平台主要是Vallyview-D/M系列，支持DX11、USB3.0、DDR3L，产品从原来的CPU+芯片组彻底走向单芯片SOC化，最多四核心，使用的显卡不再是PowerVR授权了，而是Intel第七代图形核心，也就是目前IVB上使用的HD4000系列核心。
BayTrail平台与CedarTrail平台的规格对比
按照Intel的描述，BayTrail平台中Vallyview-MSOC处理器的续航时间可达11小时，图形性能将达到现有的三倍，四核CPU的性能则提升50-100%。
规格一览
三个平台的对比
BayTrail主要有三个系列，T系列TDP功耗不足3W，封装规格为17x17mm，只能运行Win8CS32位系统。M系列TDP功耗在4-6.5W之间，可运行32位和64位的Win8non-CS及32位Win8CS系统，还支持Chrome，后面的应该是Linux、Android之类的。D系列TDP功耗小于12W，应该可以支持全系列操作系统了。
BayTrail发布计划
发布时间表中，到2013年Q3季度为止都是ES工程样板阶段，QS质量控制阶段要到Q4季度，2014年2-4月份才会进入发布阶段，时间还早得很。
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