本以为随着Intel的辟谣，未来处理器只有BGA封装、不再支持更换/升级闹剧已经尘埃落定，但是按下葫芦起了瓢，TechReport称得到权威消息证实，Broadwell一代的处理器确实会有几款LGA封装的，但是2016年之后的CPU产品就没这么幸运了，它们全都会变成BGA封装的，这真是一个晴天霹雳。
目前Haswell处理器的封装形式已经得到确认，一种LGA1150,一种PGA46,另外两种则是BGA，桌面市场安然无恙。来自某家主板厂商的消息称2104年的Broadwell一代会有精心挑选的LGA封装的产品，很可能主打高端DIY市场，而低端型号无一例外地都将使用BGA封装，没有升级的可能。另外，消息还确认插槽式CPU不会一下子就被完全放弃，但是他们的路线图只会持续到2016年，之后恐怕就没这么幸运了。
有趣的是，消息来源称Intel的这个决定会给规模较大的主板厂商带来市场优势，大厂商可以挑选高端产品，而且他们可以借此机会出售预超频的处理器。
不过Intel这么做会给厂商的质保维修带来麻烦，具体的细节可能还在讨论制定中。试想一下，CPU封装在主板上导致一损俱损，那个出了问题都要直接找厂商去做售后服务，Intel已将CPU售后的担子都推给主板厂商了。
在桌面市场推行只有BGA封装的处理器对部分用户来说还是有意义的，因为目前PC的体积越来越小，Intel的NUC电脑在功能上不次于台式PC了。另外，过去的几年中桌面处理器的寿命期限也在缩短，往往只过了一两代就会被淘汰了，而Intel的主板插槽规格也频繁更换（原来Intel坚持升级CPU就换主板的政策是深谋远虑啊），目前的CPU和主板也不得不一同更换。
未来Intel的插槽式CPU即便还存在，恐怕也只局限于高端及发烧玩家平台上了。
小编个人还是不太相信或者愿意看到这样的情况，但是种种消息显示Intel在这方面确实已经下定了决心，回顾之前他们的官方声明来看，也只说会未来会继续提供LGA封装的产品给消费者，但是没说是Broadwell一代，之前有读者在新闻评论中说过Intel提供的升级只是针对LGA1150平台的后续产品升级，Broadwell一代就不会这样了。
多个消息来源都指出转折点在2016年，之后Intel就只会提供BGA封装的CPU了，或许那个时候大家已经慢慢接受了这个变化，但是真要作出这个决定也是冒天下之大不韪，这对DIY绝对是一个致命打击，CPU用户可能三五年都不升级，但是Intel直接断了升级的可能性就是另一个问题了。
或许我们那时候真的只能选择AMD了，可惜AMD不争气，高性能CPU市场上难说能掀起什么波浪了，Steamroller架构都要拖到2014年了。
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