一、前言
在昨天，我们比较了流行的下置式电源机箱与传统的上置式电源机箱对系统散热的影响，得知电源下置除了有利于电源散热外，它比电源上置机箱多出了顶置风扇的组合，更具有灵活的风扇搭配方式，组建更科学的风道。
电源下置机箱风道示意图
目前较常见的电源下置式机箱采用了前置、后置和顶置三个位置均加装散热风扇的组合。一般来说前置的均为进气风扇，吸入外界的冷空气；但在后置和顶置风扇的中，却有多种不同的组合方式，可以采取进风也可以采取出风的方式。究竟哪一种才是比较适合普遍情况的组合呢？
二、我们的测试平台及说明
这次我们的测试平台将搭建在XigmatekMigrad机箱当中，XigmatekMigrad机箱是一款电源下置式机箱，顶部可安装两把12cm的散热风扇。这次测试中仅安装靠近机箱尾部位置的顶部散热风扇，测试过程中机箱封闭。
XigmatekMigrad机箱
由于目前显卡的散热分为外排式和内排式两种，考虑到大部分的非公版显卡散热器均使用内排式散热，我们选择了映众（Inno3D）的GeForceGTX460冰龙版作为代表进行测试。
测试中，我们使用Furmark和ORTHOS同时为显卡和CPU提供负载，并使用EVEREST软件测定并记录CPU各个核心的平均温度，同时还是用测温器测定机箱和显卡PCB的温度，室温维持在24度。
我们将会测试4种不同后置和顶置散热风扇的组合，并一一纪录不同组合下的CPU、GPU、机箱、显卡PCB的温度，并制成图表进行比较。
三、4种不同的风扇组合
1、顶置风扇进风，后置风扇出风
后置风扇出风，顶置风扇进风
2、顶置风扇进风，后置风扇进风
后置风扇和顶置风扇均为进风设置
3、顶置风扇出风，后置风扇进风
后置风扇进风，顶置风扇出风
4、顶置风扇出风，后置风扇出风
后置风扇和顶置风扇均为出风设置
四、测试结果及总结
从测试我们可以看到，对于大部分的电源下置式机箱来说，后置风扇采用出风设置可以达到比较理想的散热效果，尤其是对CPU散热和机箱内温度的影响较大，CPU温度最多会有5℃的差距，有些超乎想象，而顶置风扇的进风或出风倒是没有多大影响。
另外，不管采用何种风扇进出风组合，对显卡散热的帮助都很微乎其微，不到1摄氏度的变化基本可以看作是测试误差。
其实从根本来说，只有机箱散热风道正确，各个部件的热量可以迅速排出机箱外才是真正的“王道”。表现不良的散热风扇组合均有风道干扰严重的现象，热量不能及时排出箱外造成从而散热不良。
从实际应用角度出发，主要是考虑到灰尘这个致命杀手的影响，我们推荐玩家将后置和顶置风扇均采用出风的方式，除了能带来良好的散热效果外，同时尽量减少灰尘的吸入与堆积。
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