TSMC刚刚公布了2012年第一季度业绩报告，截至3月31日公司营收1055.1亿新台币，净收入334.7亿新台币，摊薄每股收益1.29台币（以美国存托证券计算为每股0.22美元），比去年同期增长0.1%。
这一业绩看起来很漂亮，但是深入对比一下就不一样了。与去年Q1相比，净收益和每股收益下降7.7%，与2011年Q4相比，营收增长8%，净收益及每股收益依然下降6%。
以美元计，Q1营收相比去年Q4季度增长2.7%，与去年同期相比下降1.3%。
公司毛利率为47.7%，运行利润率为33.6%，净利润率为31.7%。
晶圆工艺构成中，28nm工艺占5%比列，40nm占32%，65nm依然占据26%，三者合计份额为63%。
简单的文字不如图表直观，ComputerBase对比了以往的数据做成了表格。
TSMC收入的大头来自通讯产业，也就是高通之类的ARM处理器代工贡献了48%的收入，上一季度为53%，来自电脑产业的收入从上一季度的20%增长到22%。
最为关心的28nm产能如何呢？去年Q4季度只有2%的份额，今年Q1增长到5%，产能扩张的很快，不过总体比例依然很小，甚至不如90nm工艺，占据多数份额的依然是40nm和65nm。
再看看TSMC的产能分布，28nm工艺的主力是Fab12和Fab14，新工厂Fab15还在建设中，TSMC正在努力加速28nm产能，预计到2012年第二季度，晶圆出货量将达到4.8万片每月（以8寸晶圆计算），希望能赶在NVIDIA、高通变心之前拥有充足的产能。
基于28nm产能扩张以及20nm工艺的先期研究，TSMC预计2012年的资本支出将达到80-85亿美元之间。
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