半导体芯片制造商Globalfoundries公司预言，日后将仅有少数半导体芯片制造商继续运作，同时也仅有4家能够在先进的1Xnm工艺细分市场中互相竞争。
据Digitimes报道，Globalfoundries的先进技术架构副总裁KengeriSubramani表示，他们正计划研发14nm工艺的FinFET3D晶体管并与2014年下半年投产。另外，他们的20nm工艺技术已进入到客户试验阶段，并将会交由月产6万片12英寸晶圆的纽约工厂生产。
Kengeri还表示，Globalfoundries的目标是2年内成为半导体制造业领域的技术领先者。换句话说，他们是想成为不论是市场份额还是收益都是全球最大的半导体芯片制造商。
Globalfoundries计划2013年的资金投入为45亿美元，而2011-2013年总投入已经达到了100亿美元。
另外，其最大竞争对手台积电已经透露他们将于年底开始试产16nmFinFET工艺产品，并在年初就已经试产的20nm芯片产能加大后一年正式投产。
Globalfoundries先进技术架构副总裁KengeriSubramani（图片来源：Digitimes）
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