月产量达11万片，台积电上海晶圆厂二期工程即将动工

据台湾媒体报道，台积电（TSMC）位于上海松江的8寸晶圆厂二期工程即将动工，加上第一期工程，台积电松江厂的月晶圆产量将有望达到11万片。

据悉，目前松江晶圆厂使用的是0.13微米及以上制程工艺。台积电正在估量采购二手机器的可行性，目的是为了加快工厂的扩张，从而满足国际日益增长的垂直整合制造（IDM）的需求。

垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司，其中Intel、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba等就是知名的IDM公司。

此前，台积电曾透露，到2010年底公司将位于松江的月晶圆产量提升到5万片，然后再进而提升到11万片，但当时台积电并没有对后一产量目标的实现时间做出预期。