月产量达11万片,台积电上海晶圆厂二期工程即将动工

据台湾媒体报道,台积电(TSMC)位于上海松江的8寸晶圆厂二期工程即将动工,加上第一期工程,台积电松江厂的月晶圆产量将有望达到11万片。月产量达11万片,台积电上海晶圆厂二期工程即将动工

据悉,目前松江晶圆厂使用的是0.13微米及以上制程工艺。台积电正在估量采购二手机器的可行性,目的是为了加快工厂的扩张,从而满足国际日益增长的垂直整合制造(IDM)的需求。

垂直整合制造,指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司,其中Intel、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba等就是知名的IDM公司。

此前,台积电曾透露,到2010年底公司将位于松江的月晶圆产量提升到5万片,然后再进而提升到11万片,但当时台积电并没有对后一产量目标的实现时间做出预期。

月产量达11万片,台积电上海晶圆厂二期工程即将动工

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