全线进军28nm制程,AMD移动平台显卡产品路线图曝光

近日,国外媒体Donanimhaber曝光了一张AMD移动平台显卡产品路线图,透露了28nm制程的AMDRadeonHD7000M系列移动平台显卡的部分细节。全线进军28nm制程,AMD移动平台显卡产品路线图曝光

全线进军28nm制程,AMD移动平台显卡产品路线图曝光

根据该路线图展示,首批AMDRadeonHD7000M将包括四款产品,代号分别为Thames、Chelsea、Heathrow及Wimbledon,面对的是主流或更高级别的市场。

四款产品信息如下:

-Thames主要面向主流级市场,TDP为15-25W,采用128-bit的显存位宽。

-Chelsea主要面向性能级市场,TDP为20-30W,采用128-bit的显存位宽。

-Heathrow面向高性能级市场,TDP为35W以上,采用128-bit或192-bit的显存位宽。

-Wimbledon为旗舰级型号,显存位宽256-bit,TDP为35W以上,有消息称可能为65W。

其中,前三者将于2011年第四季度出货,而旗舰级的Wimbledon则需要到2012年的第二季度方可面世。至于入门级的市场,消息中并没有明确表示,不排除使用上一代产品“马甲”而来,或者以FusionAPU进行取代。

消息来源:[Donanimhaber]

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