全线进军28nm制程，AMD移动平台显卡产品路线图曝光

近日，国外媒体Donanimhaber曝光了一张AMD移动平台显卡产品路线图，透露了28nm制程的AMDRadeonHD7000M系列移动平台显卡的部分细节。

根据该路线图展示，首批AMDRadeonHD7000M将包括四款产品，代号分别为Thames、Chelsea、Heathrow及Wimbledon，面对的是主流或更高级别的市场。

四款产品信息如下：

-Thames主要面向主流级市场，TDP为15-25W，采用128-bit的显存位宽。

-Chelsea主要面向性能级市场，TDP为20-30W，采用128-bit的显存位宽。

-Heathrow面向高性能级市场，TDP为35W以上，采用128-bit或192-bit的显存位宽。

-Wimbledon为旗舰级型号，显存位宽256-bit，TDP为35W以上，有消息称可能为65W。

其中，前三者将于2011年第四季度出货，而旗舰级的Wimbledon则需要到2012年的第二季度方可面世。至于入门级的市场，消息中并没有明确表示，不排除使用上一代产品“马甲”而来，或者以FusionAPU进行取代。

消息来源：[Donanimhaber]