华尔街日报日前报道，经过了几年的努力，苹果与台积电终于成功“牵手”，后者将于2014年开始采用20nm生产工艺为苹果生产移动芯片，苹果在实现其去三星化的道路上踏出了重要的一步。
苹果成为三星最大的代工业务客户已经很长一段时间了，苹果去年从三星购买零配件金额达到了100亿美元，占三星零部件销售总额591.3亿美元相当大的一部分。
但由于三星近年来在移动市场频频发力，已经成为了苹果的最大竞争对手，让重要的零件部生产掌握在最大的竞争对手手中，显然十分不合理，同时三星的强大实力也使得苹果无法对该供应环节实行有效控制。
为此，苹果早早就已经开始寻求零部件供应的多样化，在显示面板、闪存芯片等零件都已经实现了一定的去三星化，但实际在处理器生产和一些新型显示面板方面，由于三星技术实力的强大和相应竞争对手实力不足，苹果一直无法找到合适的替代者。
苹果早在2010年就已经开始接触台积电讨论，但当时台积电在生产工艺水平未能达到苹果的要求标准，合作也未能成功。
苹果与台积电合作的拖延一定呈度上也是由于双方在合作方式上的分歧，苹果想直接对台积电进行投资，或要求台积电建立专门生产苹果芯片的工厂，以获得对供应环节更大的掌控权，但台积电以保持自身独立性为由，拒绝了苹果的方案。
以这次合作的情况来看，台积电已经争气地符合了苹果的技术要求，苹果也对合作方式作出了让步，毕竟最急的还是苹果自己。
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