目前半导体制程技术准备从2xnm阶段向1x
nm推进，技术最先进的Intel准备在明年开始量产14nm工艺，其他半导体厂商都不具备Intel这样的能力，只能抱团作战。日前UMC台联电就宣布加入由IBM主导的TDA（Technology
DevelopmentAlliances）技术开发联盟，共同开发10nmCMOS半导体技术。
IBM半导体研究&开发业务副总GaryPatton称“建立10多年来，IBM技术联盟旨在用我们的经验与技术与合作伙伴一起解决先进半导体制造需求。UMC是IBM技术联盟的强有力伙伴。”
UMC执行长PoWen
Yen（顏博文）表示，“IBM是半导体制造技术领域中公认的领袖，我们非常高兴在基础制造方面加入IBM联盟，这将有助于提升我们在高竞争力半导体制造技术上面的经验提升。我们是世界上最顶尖的半导体晶圆厂，迫切需要最先进的制造工艺以保证客户下一代芯片设计早日投产。我们期待与IBM深度合作以缩短我们10nm
FinFET工艺的研发周期以创建UMC、客户双赢局面。”
2012年IBM和UMC已经达成了14nmFinFET工艺的合作协议，此番协议将深化双方的合作。在IBM的支持下，UMC会继续提升他们开发14nm
FinFET工艺以提供业界领先的低功耗芯片制造技术，双方达成的10nm工艺基础技术开发协议也将满足UMC客户未来的需求。
根据协议，UMC将派出一位工程师到位于纽约州奥尔巴尼市的研发中心参与10nm工艺研发，UMC的14nmFinFET及10nm工艺具体实施则会在台湾的研发中心。
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