μModule数据采集解决方案可减轻各种精密应用的工程设计挑战

数据采集系统级挑战

系统架构师和电路硬件设计人员针对最终应用（如测试和测量、工业自动化、医疗健康或航空航天和防务）需求，往往要耗费大量研发(R&D)资源来开发高性能、分立式精密线性信号链模块，以实现测量和保护、调节和采集或合成和驱动。本文将重点讨论精密数据采集子系统，如图1所示。

电子行业瞬息万变，随着对研发预算和上市时间(TTM)的控制日益严苛，用于构建模拟电路并制作原型来验证其功能的时间也越来越少。在散热性能和印刷电路板(PCB)密度受限的情况下，硬件设计人员需要通过尺寸不断缩小的复杂设计提供先进的精密数据转换性能和更高的鲁棒性。通过系统级封装(SiP)技术实现的异构集成，继续推动电子行业朝着更高密度、更多功能、更强性能和更长的平均无故障时间的趋势发展。本文将介绍ADI公司如何利用异质集成改变精密转换竞争环境，并提供对应用产生重大影响的解决方案。