AMD：无计划升级14nm工艺，同一工艺将长期坚持

Intel今年就已经升级22nm工艺了，并且表示下一代的14nm工艺进展良好，Broadwell处理器早已流片，甚至规划2017年上马7nm工艺，而AMD目前的处理器还是停留在32nm

SOI工艺阶段，明年的APU会进入28nm节点，但是就AMD高层的表态来看，AMD未来很可能长期使用某种工艺，目前还没有升级14nm工艺的计划。

此前AMD

CEO罗瑞德对公司混杂使用了9种不同工艺的情况很不满，他期望的数字是只使用两种，虽然部分高管认为两种工艺太少了，而且更新的工艺往往意味着更低的成本，但是CEO已经发话，未来AMD的情况就是长其使用某种制程工艺。

公司法人主管兼临时CFODevinderKumar在RaymondJames

IT供应链会议上表示，“使用新的工艺越来越难，在我们迈入20nm或者16nm工艺之前，28nm工艺的使用时间可能会比人们想象的要长一些。”

TSMC的工艺路线图，2013年底将试产16nm工艺

目前不论是TSMC还是Globalfounderies，他们都在加速制程工艺升级，前者争取在2013年底试产16nm工艺，2015年投产14nm工艺，而GF更激进，他们打算在2014年就推出兼容20nm工艺后端工序的14nm

XM工艺。

AMD的这番表态有些出人意料，目前他们没有计划升级14nm工艺，因为暂时不打算推出智能手机处理器。最近泄露的路线图显示他们在2014年底依然会继续使用28nm工艺，就算那时可能会发布新架构的FX及Opteron处理器，这在之前Steamroller架构都没出现在2013年路线图上已经得到证实。

AMD明年的路线图上没有新架构

AMD此举是为了确保最低的成本及最佳的产能。AMD负责投资者关系的副总Ruth

Cotter称“我们的观点是尽可能延长制程工艺的寿命期，我们的BrazosAPU长期使用40nm工艺，但是与领先我们两代工艺的产品相比它依然很有竞争力，这足够说明了。今天我们可以按照消费者希望的那样在成本与功能上平衡销售我们的产品。”

“制程工艺升级并不容易，今年早些时候我们发布了28nm工艺的GPU产品，明年上半年你们就会见到28nm工艺的Kabini及Temash架构的APU产品，我们无法提供何时升级20nm工艺的信息。”

制程升级会带来成本下降，但是也会导致投资加大，这对缺钱的AMD来说是个问题，而AMD之所以采取这样保守的工艺策略还有一个没说到的原因，那就是他们认为可以通过巧妙的战略来规避制程工艺落后的问题。

Xbitlabs分析认为，AMD的目的是在不同的芯片上使用相近的工艺模块，这样可以降低开发成本，虽然同时也意味着AMD在制程工艺上不可能领先了（实际上就没领先过）。此外针对某种特定工艺优化的工艺模块在性能方面也很有效率。如果是使用不同的工艺那么就需要针对每种工艺单独优化调整以保证最高性能或者最低功耗，这种方式显然要花费更多的时间和金钱。

目前高通和Intel这样的厂商都是通过更先进的制程工艺来保证产品领先市场的，而且事实证明这样的策略确实有效，不知道AMD这样的保守策略会如何。

PS：AMD创始人杰里·桑德斯有句名言——好汉要有自己的晶圆厂，早前的AMD即便业务亏损也要坚持拥有自己的晶圆厂，虽然跟Intel拼工艺的结果是自己伤痕累累。之后的CEO要么卖掉晶圆厂要么采取保守的工艺政策，虽然出发点和理由很充分：因为AMD负担不起这样的竞争了，但是这种做法的后果实在难料，晶圆厂交给别人意味着自己掌控不了，GF在32nm

SOI工艺上已经坑过AMD一次了，如今为了更进一步降低成本，AMD索性都不追新工艺了，28nm工艺都要用三年了，可见的未来内甚至都没有升级14nm甚至20nm工艺的计划。