在近日举行的台北Fusion2011大会上，AMD再次展示了采用台积电28nm工艺打造的RadeonHD7000系列图形核心，不过仍然没有透露关于该款核心的任何规格参数。
实际上，这次展示用的图形核心是针对笔记本平台开发的产品，虽然具体规格不明，但我们相信应该是采用VLIW4结构的产品，也就是和RadeonHD6900系列同属一个祖宗，只是制程不同罢了。
另外，尽管AMD已经多次展示28nm工艺的RadeonHD7000系列产品，不过具体的产品上市时间却一直未有提及，仅表示目前与台积电合作顺利，进展乐观。
消息来源：[HotHardware]
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