近期新品发布会一个接着一个，是不是看新品看的眼花缭乱的。看多了炫彩夺目的新机，小e带你看看台湾的三星中端机，回到最初的起点，回到探究产品工艺及模组器件的地方。带你探究J4+的模组器件及芯片信息。
配置
还是一样先了解设备的配置信息，做到熟悉设备，才能更好的拆解。
SoC搭载高通骁龙425处理器l28nmLPP工艺
屏幕6.0英寸三星TFT屏丨分辨率720×1480丨屏占比82%
存储3GBRAM+32GBROM
前置三星5MP摄像头
后置三星13MP摄像头
电池3300mAh锂离子电池
特色LDS天线丨杜比环绕音效丨三段式镁光灯丨人脸识别丨独立三卡槽
先带大家来拆解，模组器件就在拆解中等你发现。
拆解步骤
千年不变的首先将SIM卡托取下，它有独立三卡槽，卡托上没有防水胶圈，材质是塑料。同之前的J系列相似都属于前拆设备。同样加热屏幕并用吸盘吸开缝隙，然后沿四周慢慢撬开，屏幕排线在左下角。屏幕软板上两处贴有黄色透明麦拉胶，用于绝缘保护。
GalaxyJ4+此处采用了三星6.0英寸TFT屏幕，分辨率为1480×720，型号为PM6003XB1-1。
回过头我们进行中框和后端盖的拆卸。中框和后端盖使用18颗螺丝及卡扣进行固定，卸掉螺丝，用撬棍撬开卡扣即可拆开。
这里后壳与后端盖是可拆卸的，两者通过泡棉胶进行固定。
随后将后端盖上NFC线圈和按键软板拆除。主摄像头与保护壳之间有黑色塑料泡棉进行缓冲。上下两端天线也可直接取下，采用LDS天线。
辗转拆卸中框，卸掉固定主板与中框的2颗螺丝，便可将主板取下。并将前、后置摄像头，扬声器，听筒和振动器拆除。其中模组器件都是双面胶或泡棉胶固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片，对应中框位置还有导热硅脂。用于散热。
其中模组信息，置摄像头为500万像素摄像头，采用了SamsungS5K2X7SP镜头。后置摄像头为1300万像素摄像头，
不支持OIS防抖技术，采用了SamsungS5K2P6镜头。
在中框上也多处贴有防水标签。最后拆下电池便完成了全部的拆解。电池则是易拉胶粘在中框上，非常便于拆解。
Galaxy
J4+整机拆机较为简单。整体通过20个螺丝固定。虽是三个独立的卡槽设计，遗憾的是卡托的上并没有做防水处理。模组器件方面大多都采用胶来固定。整机顶部和底部都采用的是LDS天线，是使用卡扣固定。在散热方面主板的屏蔽罩上有石墨贴，对应中框位置也处贴有导热硅脂进行散热。
主板ic信息
模组信息小伙伴们一定已经发现了，那么芯片信息怎么能少，主板芯片一个都不少的。
主板正面主要IC(下图)
红色Qualcomm-WCN3615-802.11b/g/nWi-Fi，Bluetooth，FM
黄色Samsung-S2MU005X03-PowerManagement
浅绿色Samsung-KMGX6001BM-3GBRAM+32GBFlash
浅蓝色Qualcomm-MSM8917-QualcommSnapdragon4254-coreApplicationand
BasebandProcessor
主板背面主要IC(下图)
红色Skyworks-SKY13745-21-DiversityReceiver
黄色STMicroelectronics-LIS2DE12-3-AxisAccelerometer
浅绿色NXP-PN553-NFCController
浅蓝色Qualcomm-PM8937-PowerManagement
蓝色TI-TAS3632A-5.6-WClass-DMonoAudioAmplifierwithIVSense
深蓝色Qualcomm-QFE2101-Averagepowertracker
洋红色Qualcomm-WTR2965-RFTransceiverSupport4G/3GBuilt-in
绿色Skyworks-SKY77786-1-PowerAmplifierModuleforPenta-BandFDDLTE/
TD-SCDMA/TDDLTE
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表
泊祎回收网遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
发布者：泊祎回收网，转载请注明出处：https://www.huishou5.net/dianzi/108919.html
微信扫一扫 
