导热硅脂在PC中的作用举足轻重，如果没有导热硅脂，各式各样的散热器就无法发挥他们性能（关于导热硅脂可参考我们的文章《沙场秋点兵，16款导热硅脂大比武》）。不过与飞速发展的PC配件相比，导热硅脂的前进脚步就要慢得多了，说是停滞不前也丝毫不过分。
不过我们倒是经常听说有可以取代导热硅脂的发明诞生，例如日前索尼化工部门在东京举行的技术前沿展会上，就展示了他们在散热领域的新发明，一种采用碳纤维打造的薄片，据称散热效率和使用寿命都比导热硅脂更加优秀。
（图片来源：Tech-On，左边的成绩对应导热硅脂，右边成绩对应碳纤维导热片）
据索尼表示，这种碳纤维导热薄片的开发代号为EX20000C，是若干年前开发代号为EX50000的同类产品。两者在原理上相同，都是通过在硅材料中添加了导热能力较强的碳纤维而打造出来的，不过EX20000C的热阻只有前辈的五分之一左右，厚度也缩减至0.3mm到2mm之间，与常见的导热硅脂（型号不明）相比，在散热器相同的情况下可让芯片温度再下降低3摄氏度。
索尼还称，这种新的导热片预计会率先应用在服务器或者是高端投影仪等设备上，何时进入消费级市场就没有明确表示了。
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