有关IvyBridge发热高一事已经经历了分析-缉凶-验证-否定的过程，Overclockers首先提出是核心与金属盖之间的导热材料变化导致了IVB散热效果降低的解释，然后国内外一批勇士亲自揭盖验证发觉高温问题依然没有解决，进而否定了廉价硅脂的嫌疑。
事情到此还没有完结，日本PCWatch网站也做了揭盖测试，但是得出的结果跟之前的测试恰恰相反，更换不同的导热硅脂对IVB的温度影响很大，差距甚至有15-20°C之多，导热硅脂依然是高热的最大嫌疑人。
起因：IVB更换了廉价的导热硅脂
文章第一部分也是介绍了IntelIVB处理器改变了散热封装设计，从原来的fluxlesssolder（无钎剂焊料）变成了现在的TIM硅脂，成本降低了，但是导热系数也大幅降低。
IVB处理器的散热封装改变了
揭盖：3770K再一次遭遇“酷刑”
为了对比散热效能差异，i7-3770K要再一次接受开盖酷刑。
开盖后的IVB处理器
所用的工具就是普通的美工刀而已
擦掉原有的硅脂之后的CPU
换衣：两种不同的硅脂
PCWatch使用了两种不同的硅脂，一种是OCZFreeZeExtreme，热阻0.032°C/W，导热系数3.8W/m·°C，流动性比较好。
第二种是Coollaboratory（酷冷博）公司的LiquidPro，这个NB一点了，它是首款液态金属散热膏，导热系数82W/mK，比SNB使用的无钎剂焊料的导热能力还要高。
涂抹硅脂的时候要非常小心，因为CPU核心只有0.5mm厚，没有金属盖的保护很容易受损
上机：不同的测试不一样的结果
这里的测试过程要特别说一下，虽然原文没有明确，但是从后面的硅脂涂抹图来看PCWatch的测试方法与之前PCEVA管理员有所不同，后者是开盖之后直接把散热器安装在裸露的核心上，而PCWatch是涂抹硅脂后将CPU金属盖重新装上再安装散热器。
PCEVA的思路是最直接的，但是忽略了一个问题，金属盖的面积比CPU核心高得多，这样一来接触面积相比实际情况就小了，而PCWatch的测试避免了接触面积不同带来的干扰，虽然多增加一道传热过程会导致效率降低，但是这个方式显然更能代表真实情况，恐怕这也是二者的测试结论明显不同的根源吧。
测试用的散热器是利民银剑SNB-E，测试了两种状态，默认3.5GHz以及1.2V电压下超频到4.6GHz的情况，负载使用的是Linx0.6.4，温度记录选择的是负载测试开始20分钟后以及负载测试停止10分钟后。
测试结果（点击放大）
默认频率下，没开盖之前的温度分别是34/61°C，使用OCZ硅脂之后是35/53°C，而使用LiquidPro后温度只有34/50°C，无负载温度几乎没变，但是负载温度从61°降到53°再降到50°C，差距有11度之多。
超频时差距更明显，没开盖是84°C，OCZ硅脂是69°C，而LiquidPro硅脂只有64°C，差距提高到20°C。
结论就非常明显了，IVB使用的硅脂限制了CPU的散热，对Intel来说成本降低了，但是对玩家来说温度提高了，特别是在超频时，温度提升的非常明显。
测试后再度检查硅脂涂抹情况,OCZ的硅脂如上图
这是LiquidPro硅脂的情况，右上角的硅脂是作者不小心用刀刮扯下来的
对超频的影响
顺带也测试了一下不同硅脂对超频稳定性的影响，测试跑的程序是CINEBENCHR11.5，圆圈代表通过测试，x代表没有通过。
结果也很明显，没开盖的状态下最高只有1.45V电压、4.9GHz能通过，1.5V电压下就只有4.6GHz能通过，使用OCZ硅脂时最高依然只有4.9GHz，但是1.5V电压能以4.9GHz通过测试了，如果使用LiquidPro硅脂，那么1.55V下甚至能以5.0GHz通过测试。
5GHz下可以稳定跑CINEBENCHR11.5测试，如果只是进系统的话只要1.35V就可以5GHz了
PCWatch的测试又一次推翻了之前的验证，从他们的结果来看导热硅脂确实是影响IVB散热的最大真凶，而且他们的测试过程更严谨，考虑到了金属盖的接触面积问题，更贴合实际，而且对比的硅脂也有两种，一种是常规的导热硅脂，另一种就是导热系数非常高的液态金属硅脂了，有理有据，只是不知道下一个接招的是谁了，还有谁继续开盖来验证PCWatch又错了呢？
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