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AMD Fusion将会采用TSMC 40nm核心工艺

来自台湾Digitimes的消息称，AMD将计划把首批Fusion核心交由TSMC（台积电）代工，并会使用其40nmbulk工艺技术。此外，Fusion的后端封装则会交由SPIL（SiliconwarePrecisionIndustries）完成。AMD Fusion将会采用TSMC 40nm核心工艺 第1张

作为AMD拆分工厂的Globalfoundries也会得到Fusion的部分订单，而据TechEye近期的一篇报道称，Globalfoundries将会采用32nmSOI工艺来制作Fusion。

AMD在近期的一次投资者会议中透露，用于笔记本的移动版FusionSample已经完成，具体产品将会在2011年上半年上市。

消息来源:[Digitimes]

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本文由 @huishou5 于2021-06-25发布在 泊祎回收，如有疑问，请联系我们。

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