来自台湾Digitimes的消息称，AMD将计划把首批Fusion核心交由TSMC（台积电）代工，并会使用其40nmbulk工艺技术。此外，Fusion的后端封装则会交由SPIL（SiliconwarePrecisionIndustries）完成。
作为AMD拆分工厂的Globalfoundries也会得到Fusion的部分订单，而据TechEye近期的一篇报道称，Globalfoundries将会采用32nmSOI工艺来制作Fusion。
AMD在近期的一次投资者会议中透露，用于笔记本的移动版FusionSample已经完成，具体产品将会在2011年上半年上市。
消息来源:[Digitimes]
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