博通BCM23550四核SoC支持HSPA+，可实现HD双屏显示

日前博通发布了新的四核智能手机处理器BCM23550。新款处理器采用Cortex-A7架构，支持HSPA+技术。

BCM23550主频可达1.2GHz，使用ARMNEON技术，HSPA+下行速度达21Mbps，上行速度达5.8Mbps，另外支持双屏HD显示，通过WiFiMiracast可以实现720PLCD屏幕和另一个HD屏幕同时显示。

这款处理器使用了基于VideoCore4的多媒体技术，能满足3D游戏和其他对图形性能要求高的应用需要，还整合了图像信号处理器，支持最高1200万像素的摄像头，可进行高质量的H.264全高清（1080P@30Hz）视频摄录和回放。

BCM23550的电源管理技术提高了手机RF芯片的效率和在负载状态下的表现。音频方面，通过双麦克风降噪技术，BCM23550可实现高清语音通话。

GPS/GLONASS、WLAN、MEMS、CellID技术为该处理器带来更好的室内和室外定位能力。此外，BCM23550支持NFC，包括NFCForum、EMVCo、中国银联的QuickTap手机钱包。

博通的这款处理器支持3G/2G双卡双待，符合ARMTrustZone和GlobalPlatform要求，带来系统级的安全。

BCM23550处理器正处试产阶段，预计第三季度会进行量产。