集成(IC)温度传感器
集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。
模拟集成温度传感器
模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的,它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用集成温度传感器。模拟集成温度传感器的主要特点是:功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小;徽功耗等,适合远距离测温、控测,不需要进行非线性校准,外围电路简单。下面介绍一种具有高灵敏度和高精度的模拟集成温度传感器AN6701。
AN6701的原理图如图2-24所示,它由温度检测电路、`温度补偿电路以及缓冲放大器三部分组成。
集成温度传感器的检测电路是根据晶体管对两个发射极的电流密度差产生基极-发射极之间电压差(UBC)的原理而工作的。图2-24所示为温度检测及温度补偿VT1~VT5为检测电路,VT8~VT11及Rc组成的电路产生正比其绝对温度的电流;通过VT12和-VT13输入VT7即可获得应于输入电流的补偿温度。Rc为外感器的校准比较方便。
数字温度传感器
数字温度传感器是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。目前,国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器,中央控制器(CPU)、随机存取存储器(CRAMD)和只读存储器CROM)。智能温度传感器的特点是:能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器（MCU）；它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的，其智能化也取决于软件的开发水平。
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