高热密度机房空调的解决方案
前言：随着通信设备的快速发展，通信设备机房的建设存在高热密度的问题。这个问题的出现与电子计算机本身和整合程度的变化密切相关。高密度机柜可以达到20千瓦以上，大大超过了一般机房的散热量，不可避免地导致机房的高散热和部分温度的急剧上升。这对通信机房的空调规划提出了更高的技术要求。与简单搜索机房环境温度下降不同，高热密度通信室的开发重点在于有效地消除每个设备的散热。
首先，高热密度柜的散热要求
如何有效去除各高密度机柜的散热是高热密度通信机房空调解决方案的核心问题。“高热密度柜”是指功率超过3kW的机柜。因为3kW相当于通信室当前散热规划的上限。例如，如果安装了带刀片服务器的机柜，则进气口需要大约1180L/s的冷空气（占排气温度上升11°C的常用值）和相同数量的热空气也从机柜后部排出。假设空调系统无法为机柜提供足够的冷空气，机柜内的设备将吸入自身排出的热空气（或相邻机柜排出的热空气），导致设备过热。因此，实现高热密度箱的热性能要求有三个关键要素。
a）保持机柜排出的热空气远离设备的进气口，以确保进气冷却;
b）向机柜供应足够的冷空气，并从机柜中排出等量的热空气;
c）以冗余和不间断的方式提供冷却功能。
二，空调解决方案
鉴于上述高热密度箱体冷却要求的三个关键要素，以下各节将逐一提出空调解决方案。
1.保持机柜排出的热空气远离设备的进风口，以确保进气冷却。
除少数情况外，大多数高密度机柜计划从前部吸入冷空气，从后部吸入热空气。假设机柜都朝向一个方向。从第一排机柜排出的热空气将与通道中的冷空气或环境空气混合，然后进入第二排机柜。图1闪现了这种解决方案。因为空气穿过一排排柜子。设备的进气口注定要更热。
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